氬等離子體設備清洗提高金絲引線鍵合穩定性

• 分類：業界動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-05-05
• 訪問量：

【概要描述】氬等離子體設備清洗提高金絲引線鍵合穩定性： ? ? ? ?crf氬等離子體設備用以微裝配金絲引線鍵合，可提高焊線質量，提高引線鍵合強度。微裝配技術具有微型化、集成度高、可靠性高的特點。采用微裝配技術的微波組件比通常分離器件線路重量較輕十-二十倍，體積小4-6倍，性能和無故障時間翻倍。微裝配通常包括清洗、設備集成ic燒結、金絲引線鍵合、密封等生產流程。金絲鍵合是達到微波多芯片組件電氣連接的核心技術。金絲引線鍵合同時影響線路的可靠性和穩定性，對線路的微波性能有較大影響。 ? ? ? ?鍵合是1種借助提高壓力、機械振動、電能或熱能等不同的能量在接頭處產生連接接口的方式，歸屬于壓力電焊焊接的方式。金屬材料在引線鍵合接口中不熔化，但原子在接口表層相互之間蔓延，即接口表層相互之間達到了產生原子結合力的距離。同時在微波多芯片組件（MCM）基板上組裝未包裝的半導體裸集成ic是微裝配技術的重要進展。裸集成ic中的引線鍵合互連是裝配MCM的核心技術。 ? ? ? ? 熱壓用以引線鍵合互聯，鋁絲或金絲用以引線鍵合或點焊到裸集成ic和基板的相應焊盤上。隨著應用需求的不斷提高，鋁絲引線鍵合的應用越來越少，金絲鍵合已成為微裝配技術的關鍵工藝。熱超聲鍵合是超聲鍵合的1種變化，即結合熱壓和超聲的優點，熱超聲鍵合適用于十~100μm的金絲。 ? ? ? ? 鍍金層表層的清潔度對鍵合質量有較大的影響。等離子體清洗具有清洗、不損壞集成ic、不降低膜附著力的特點，具有傳統液相清洗無與倫比的優點。在等離子體清洗過程中，高能電子碰撞反應氣體分子使其離解或電離，利用各種顆粒轟擊清洗表層或與清洗表層發生化學反應，有效去除清洗表層的有機污染物或改善表層狀態。因此，在鍵合前清洗鍍金層表層是非常必要的。 在物理氬等離子體設備清洗過程中，氬產生的離子攜帶能量對工件表層進行轟擊，剝離表層無機污染物。在集成電路包裝過程中，氬離子對焊盤表層進行轟擊，去除工件表層的納米污染物，產生的氣體污染物由真空泵抽出。氬等離子體設備清洗可有效提高金絲引線鍵合的可靠性。氬等離子體清洗后，基板易于金絲引線鍵合。破壞性拉伸試驗后，鍵合點留壓點顯著提高。 ?